TrendForce：2025年手机中高端背板技术渗透率在折叠屏手机推动下或突破60%

根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS和LTPO等中高端背板技术在2024年智能手机市场的渗透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，渗透率有望挑战60%。而AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗透率。

LTPO技术提升显示设备的节能效果

显示器背板技术不仅影响显示效果，还决定手机性能、能耗和成本差异。自从苹果（Apple）将视网膜屏幕导入iPhone后，行业对手机屏幕分辨率的要求不断提高，各大厂商相继开发低温多晶硅LTPS(Low Temperature Poly-silicon)背板技术，如今已非常成熟。LTPS有高电子迁移率，能提供较快开关速度和更高分辨率，满足高端手机的显示需求。但高电子迁移率也导致LTPS漏电流较大，无法支持低频动态刷新调节，导致整体功耗较大。

TrendForce集邦咨询指出，目前大部分旗舰手机采用低温多晶氧化物LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)背板技术，而屏幕尺寸更大的折叠手机中，可以透过LTPO达成画面分割且刷新率不同的效果，兼顾画面多任务模式和节能效果。LTPO技术是在LTPS的基础上增加氧化物半导体，以优化显示性能，包括改善驱动画面时的漏电流问题，并根据显示内容调整屏幕刷新率。然而，由于LTPO的生产过程需要堆叠更多层数，其制程复杂，制造成本也较LTPS更高。TrendForce集邦咨询表示，目前普遍用于智能手机屏幕的氧化物(Oxide)半导体背板技术，主要采用氧化锌（ZnO）或氧化铟镓（IGZO）等材料，这项技术也常用于高端显示器，像Apple的iPad和Macbook系列等中尺寸产品。Oxide的漏电流较低，将有利未来在透明显示器的应用。

大世代AMOLED面板优先采用Oxide与LTPO技术

除了OLED在智能手机的显示市场占据主导地位，AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，包括平板电脑和笔电等中尺寸显示器。根据TrendForce集邦咨询研究，IT设备品牌客户在选择搭配的背板技术时，会综合考量显示效果、耗能、成本及产品定位。目前面板厂在筹备大世代AMOLED面板新产能时，预计会优先考虑使用Oxide或LTPO高端背板技术，以满足不同品牌对规格的要求。

例如，显示器领导厂商京东方已率先将LTPO背板技术导入8.6代线。尽管LTPO技术在8.6代线的设备建置门槛与难度高，初始生产成本偏高，但随着大世代厂建立后的产能规模扩大与技术的成熟，能帮助京东方锁定旗舰级产品扩大市占率。相对而言，虽然Oxide技术一开始的建置成本较低，但提升良率仍面临挑战；一旦克服这些问题，Oxide技术有望在主流产品市场获得更大的规模应用。TrendForce集邦咨询表示，LTPO或Oxide等高端背板的制造成本因生产规模扩大而逐步降低，与这些技术搭配的中尺寸AMOLED显示器将有机会并驾齐驱，从而进一步扩大市场渗透率。

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